SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn),制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大,并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。因此,對(duì)微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí),要同時(shí)遵從功能原理和組件原理的原則。
SMT貼片加工時(shí)要有措施:
企業(yè)內(nèi)部建立質(zhì)量(TQC)機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò),作到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確挑選人員素質(zhì)好的作為生產(chǎn)線(xiàn)的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。
SMT是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù),其涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專(zhuān)門(mén)要求,操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。我們來(lái)看看回流焊和波峰焊都有哪些特別之處。
模板:首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱(chēng)蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價(jià)格低,適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高,適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。
漏?。浩渥饔檬怯玫秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī))或手動(dòng)絲印臺(tái),刀(不銹鋼或橡膠),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。
貼裝:其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)),真空吸筆或鑷子,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。
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